明年高通将推出三款移动芯片：包括骁龙670/640/460
至于骁龙640，其CPU性能会偏低一些，它搭载2个高性能的Kryo 360核心，主频高达2.15GHz，以及6个低功耗的Kryo 360核心，主频为1.55GHz，辅以Adreno 610 GPU，图像处理器ISP跟骁龙670相同，基带为骁龙X12 LTE，下行600Mbps/上行150Mbps。
骁龙460的基带跟640相同，不过它瞄准的是偏低端的市场，搭载八个Kryo 360核心，四个主频为1.8GHz，四个主频为1.4GHz，没有系统缓存，配备Spectra 240 ISP，相机最高支持2100万像素。跟之前两款芯片不同，该芯片仅采用14nm工艺。
今年骁龙660的表现远远超出了人们的预料，功耗和性能的平衡甚至一度危及到了骁龙820的地位，称之为年度神U丝毫不为过，不知道明年将要发布的骁龙670能否更上一层楼呢?
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